3月23日晚，科创板半导体掩模版企业龙图光罩（699721.SH）抛出一份雄心勃勃的定增预案，计划向特定对象发行股票募资不超过14.6亿元配资平台实盘平台，全部投入“40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目”。
在上市后首份年报即显露“营收停滞、利润腰斩”疲态的当下，龙图光罩试图以一场针对高端制程的“攻坚战”，填补国内关键供应链空白，并扭转自身的盈利困境。
募资14.6亿聚焦高端赛道
龙图光罩此次募资，目标明确，路径清晰，是一份典型的“攻坚”方案。根据公告，本次募资净额将毫无保留地全部投入上述高端生产线建设，项目总投资额近19.54亿元。
公告显示，公司计划购置电子束光刻机、干法蚀刻机、高端量检测设备等，这些是生产40nm-28nm掩模版的“工业母机”。而全球高端掩模版设备市场，正是被瑞典Mycronic、日本JEOL等公司牢牢掌控。龙图光罩的此次采购，本质上是在补齐自身高端制造能力的“工具箱”，其挑战不仅在于资金，更在于能否消化、掌握并发挥这些顶级设备的效能。
产能与产品结构的双重升级，是本次投资的核心价值。项目预计建设周期3年，达产后将每年新增15000片半导体掩模版产能。更关键的是产品线结构调整：公司将从当前主力的130nm以上制程，向40nm-28nm的KrF-PSM、ArF-PSM及OMOG等高端掩模版拓展。
这意味着，其业务矩阵将从国内竞争已趋白热化的中低端“红海”，奋力切入国产供给几乎空白的中高端“蓝海”，直接对接国内晶圆厂在CIS、显示驱动、功率半导体等热点领域对28nm级掩模版的需求。
这一战略选择的背后，是严峻而迫切的行业格局。目前，全球第三方掩模版市场超70%的份额由美国Photronics、日本Toppan和DNP三家把持，构筑了极高的技术和市场壁垒。在国内，半导体掩模版整体国产化率较低，而中高端掩模版的国产化率更是低至3%左右。
28nm制程，已成为衡量国内掩模版企业技术实力的关键标尺，也是能否参与主流高端芯片制造供应链的“入场券”。在外部技术限制持续的背景下，实现28nm掩模版的自主可控，已不仅是商业机会，更是产业链安全的紧迫命题。
龙图光罩在公告中直言，项目旨在“填补我国40nm-28nm制程节点半导体掩模版的市场空白”。若项目成功，公司有望在AI、汽车电子、物联网驱动的增量市场中抢占国产替代先机。
为确保控制权稳定，此次发行对象不超过35名，发行后实控人团队合计持股比例预计从56.99%稀释至43.84%，仍保持绝对控制。
上市一年业绩承压下谋变
这份激进的扩张计划，映衬出的是龙图光罩上市后并不乐观的经营现实。作为2024年8月登陆科创板的“国产掩模版稀缺标的”，公司未能延续增长神话，反而迅速面临业绩压力。
2025年度业绩快报显示，公司全年营收2.47亿元，同比微增0.06%；而归属于母公司的净利润仅为5798.51万元，同比大幅下滑36.86%。更为核心的盈利指标全面走弱：营业利润下降42.12%，扣非净利润下降37.81%，基本每股收益从0.83元腰斩至0.43元。这份成绩单，无疑给市场浇了一盆冷水。
利润大幅缩水，背后是多重因素叠加的“阵痛期”。公司公告中揭示了四个主要原因：
一是半导体掩模版行业竞争显现，130nm及以上 制程的光罩产品竞争加剧，公司针对部分客户进行了策略性降价，导致深圳工厂 相应产品毛利率下降；
二是珠海新工厂处于产能爬坡关键期，固定资产折旧成本 较高，规模效应尚未完全释放，产品毛利率为负；
三是公司重点布局高端制程及关键客户开发，研发投入、销售费用等同比增加明显；
此外，珠海工厂采购的原材料中，部分存货可变现净值低于成本，公司基于审慎性原则计提了相应的资产减值损失。
尽管利润表承压，公司的现金流量表仍透露出一线韧性。截至2025年第三季度，其经营活动现金流净额仍为4341.39万元，显示主营业务的“造血”功能尚存。
此次14.6亿的募资，因此被赋予了双重使命：对外，是对准国家亟需突破的半导体关键材料“城墙口”；对内，则是公司摆脱当前盈利困境、实现产品结构与竞争力升级的“翻身仗”。
公司计划通过新项目提升高端产品占比，以改善毛利率；同时加快珠海工厂产能释放，以摊薄成本。这是一条从“以价换量”的防守，转向“以技术溢价”进攻的路径。
对于龙图光罩而言，此次募资只是破局的第一步，后续如何将资金高效转化为技术实力与产能优势，实现业绩反转，仍有待市场检验。(文 | 公司观察，作者 | 周健 ，编辑 | 曹晟源)
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